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  • 真空密封航空插头封接工艺的流程




    真空密封航空插头封接一般是由多种氧化物经高温熔解而形成的均匀非晶态物质。原料有氧化物、碳酸盐、和其他类型的先驱体,前提是它们最终将分解成为玻璃要求的氧化物。

    为了缩短高温熔炼时间,原料的混合均匀度变得十分重要。熔炼温度必须高到所有原料都形成氧化物,并且让各种离子短程扩散,获得成分的均匀性。玻璃熔体可直接冷却到其可热加工的工作温度以上,形成不同形状的玻璃块体。通过冷机械加工和退火处理,最终形成玻璃烧结气密封电连接器产品。

    但封接用的玻璃珠一般尺寸较小,不适合用玻璃块热加工的方法来制备。玻璃珠的制备方法实际上是基于陶瓷粉烧结技术或粉末冶金的方法。为了便于自动化制备玻璃坯体,球磨后的较细玻璃粉需要变成球形的,颗粒较大的玻璃造粒粉,其工艺通常用喷雾干燥造粒技术。

    ​造粒粉和玻璃坯体含有工艺要求的各种有机物(分散剂,粘接剂,增塑剂,其他添加剂),因此需要通过加热燃烧的方法去除添加的有机物,接着让玻璃粉在其玻璃软化温度附近进行烧结,形成所要求的形状和尺寸,并具有一定强度的玻璃珠。

    玻璃烧结真空密封电连接器一般是在链式封接炉中进行的,它含有几个温区,使封接件经受预热,恒温和冷却的过程。最关键的是炉内的气氛控制,通常用某种混合气体(还原气氛或中性气氛),保证金属表面有适当的氧化层,不产生渗氮或渗碳现象,同时保证玻璃不被还原。

    玻璃与金属表面氧化层的浸润,以及封接件的缓慢冷却是保证封接质量的关键。金属预氧化和玻璃封结可在同一封接炉中按次序进行,即金属组件不需事先预氧化就和玻璃坯在石墨夹具上装配好,然后在炉中的低温段(玻璃未熔化之前)通入氧气,氧化金属件,紧接着在氮气保护下升温到封接温度,立即封接。

    需要指出的是,烧结和封接的概念是有区别的,烧结是无机材料内部固相和固相或固相和液相之间的反应;而封接是完全玻璃液相与金属相之间的反应。封接的粘度比烧结的粘度低,即封接的温度高于烧结的温度。




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